Intel ha sido durante mucho tiempo una idea de último momento en el ámbito de los dispositivos móviles. El negocio de SoC Atom para móviles de la empresa mostró ser prometedor en 2015 con el lanzamiento del ASUS ZenFone 2, peroluego se canceló en 2016.El negocio de los módems fue ridiculizado por ser tecnológicamente inferior a los módems de Qualcomm. Intel obtuvo su primera gran oportunidad cuando Apple se convirtió en su cliente de mayor perfil para módems, utilizándolos únicamente en el iPhone, pero en 2019, Qualcomm y Applellegaron a un acuerdo en sus disputas legales. Por lo tanto, a Intel no le quedó otra opción que descontinuar su negocio de módems móviles, que luego se vendió a Apple, irónicamente. En este momento, Intel no tiene participación en el espacio de los teléfonos inteligentes, ni en lo que respecta a los SoC para teléfonos inteligentes ni a los chips de módem. Sin embargo, la empresa ha continuado sus actividades en chips de bajo voltaje diseñados para alimentar dispositivos 2 en 1, computadoras portátiles, dispositivos plegables y más. El Core M de Intel, que fue rebautizado como la serie Core Y, todavía se usa en computadoras portátiles como la MacBook Air de Apple. Ahora, Intel ha revelado más detalles sobre sus próximos chips "Lakefield", que no son chips Atom ni chips Core puros (aunque se comercializarán como parte de la línea "Intel Core"). Pueden considerarse como los sucesores de la filosofía de las series Core M/Core Y, y están diseñados para consolidar la posición de liderazgo de Intel frente a ARM en el espacio de los dispositivos ultramóviles.

Intel ha estado haciendo pruebas con los chips Lakefield desde el año pasado, pero los chips recién se lanzaron formalmente el miércoles. Lakefield es el primer programa de CPU híbrida de Intel (piense en el equivalente de Intel de los conceptos big.LITTLE y DynamIQ de computación multiclúster de ARM). El programa Lakefield aprovecha la tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel y presenta una arquitectura de CPU híbrida para escalabilidad de potencia y rendimiento. Intel dice que los procesadores Lakefield son los más pequeños que ofrecen el rendimiento de Intel Core y compatibilidad total con Windows en experiencias de productividad y creación de contenido para formatos ultraligeros e innovadores. (La "mención de compatibilidad total con Windows" es un ataque dirigido a Qualcomm, cuyos SoCSnapdragon 8cy8cxutilizan emulación para usar software Win32 en Windows).

Los procesadores Intel Core con tecnología híbrida de Intel ofrecen compatibilidad total con aplicaciones de Windows 10 en un área de paquete hasta un 56 % más pequeña para un tamaño de placa hasta un 47 % más pequeño y una mayor duración de la batería, según Intel. Esto proporciona a los OEM más flexibilidad en el diseño de formato en dispositivos con pantalla simple, doble y plegable. Los procesadores Lakefield son los primeros procesadores Intel Core que se envían con memoria de paquete sobre paquete (PoP) adjunta, lo que reduce aún más el tamaño de la placa. También son los primeros chips Core que ofrecen tan solo 2,5 mW de energía SoC en espera, lo que representa una reducción de hasta el 91 % en comparación con los chips de la serie Y. Finalmente, son los primeros procesadores Intel que cuentan con dos canales de pantalla internos nativos, lo que, según Intel, los hace "idealmente adecuados" para PC plegables y de doble pantalla.

Los primeros diseños anunciados que funcionan con procesadores Lakefield incluyen elLenovo ThinkPad X1 Fold, que se anunció en el CES 2020 con la primera pantalla OLED plegable del mundo en una PC (costará $2,499). Se espera que se envíe a finales de este año. Se espera que elSamsung Galaxy Book Sesté disponible en mercados selectos a partir de este mes. ElMicrosoft Surface Neo, un dispositivo de doble pantalla que se enviará en el cuarto trimestre de 2020, también funciona con la plataforma Lakefield.

Los procesadores Lakefield se comercializarán como parte de la serie Intel Core i5 e i3 con tecnología híbrida de Intel. Tienen un núcleo Sunny Cove de 10 nm (esta es la misma microarquitectura que impulsa a Ice Lake y al próximo Tiger Lake), que se utilizará para cargas de trabajo más intensas y aplicaciones de primer plano, mientras que cuatro núcleos Tremont de bajo consumo (que normalmente impulsan los chips Atom) se utilizan para tareas menos intensas. Ambos procesadores son totalmente compatibles con aplicaciones de Windows de 32 y 64 bits, pero como  señalaAnandTech , utilizan conjuntos de instrucciones diferentes. Ambos conjuntos de núcleos tendrán acceso a una caché de último nivel de 4 MB.

La tecnología de apilamiento 3D de Foveros permite que los procesadores Lakefield logren una reducción significativa en el área del encapsulado. Ahora es de solo 12 x 12 x 1 mm, lo que, según Intel, es aproximadamente el tamaño de una moneda de diez centavos. La reducción se logra apilando dos matrices lógicas y dos capas de DRAM en tres dimensiones. Esto también elimina la necesidad de memoria externa.

Con CPU multinúcleo de diferentes arquitecturas, la programación se convierte en un tema importante. Intel afirma que la plataforma Lakefield utiliza una programación del sistema operativo guiada por hardware. Esto permite la comunicación en tiempo real entre la CPU y el programador del sistema operativo para ejecutar las aplicaciones adecuadas en los núcleos adecuados. Intel afirma que la arquitectura de CPU híbrida ofrece hasta un 24 % más de rendimiento por potencia de SoC y un rendimiento de aplicaciones de procesamiento de números enteros de un solo subproceso hasta un 12 % más rápido. Todas estas comparaciones se refieren al Intel Core i7-8500Y, que es un chip Core i5 de la serie Amber Lake Y de 14 nm.

Los gráficos Intel UHD tienen un rendimiento de más del doble para cargas de trabajo mejoradas con IA. Intel afirma que su motor de GPU flexible permite aplicaciones de inferencia de alto rendimiento sostenidas que incluyen análisis, aumento de la resolución de imágenes y más. En comparación con el Core i7-8500Y, la plataforma Lakefield ofrece un rendimiento gráfico hasta 1,7 veces mejor. Los gráficos Gen11 aquí ofrecen el mayor salto en gráficos para chips Intel de 7 W. Los videos se pueden convertir hasta un 54 % más rápido y hay soporte para hasta cuatro pantallas 4K externas. Por último, los chips Lakefield son compatibles con las soluciones Wi-Fi 6 (Gigabyte+) y LTE de Intel.

Habrá dos procesadores Lakefield disponibles en un principio en forma de Core i5-L16G7 y Core i3-L13G4. Las diferencias entre los dos se pueden ver en la tabla siguiente. El i5 tiene más unidades de ejecución gráfica (EU): 64 frente a 48. La frecuencia máxima de gráficos está limitada a hasta 0,5 GHz (mucho más baja que los 1,05 GHz de Amber Lake), lo que sugiere que Intel está ampliando y lentificando para aumentar el rendimiento manteniendo los requisitos de energía bajo control al mismo tiempo. Ambos tienen el mismo TDP a 7W. La frecuencia base del i5 es de 1,4 GHz, mientras que el i3 tiene una miserable frecuencia base de 0,8 GHz. La frecuencia turbo máxima de un solo núcleo (aplicable solo para el núcleo Sunny Cove) es de 3,0 GHz y 2,8 GHz para el i5 y el i3 respectivamente, mientras que la frecuencia turbo máxima de todos los núcleos es de 1,8 GHz y 1,3 GHz respectivamente. Es de suponer que Intel se apoya en el aumento del IPC de Sunny Cove con respecto a Skylake para compensar estas bajas velocidades de reloj. Hay que tener en cuenta que solo hay un núcleo "grande" (en términos comparativos), así que no esperes que estos chips ultramóviles compitan con los chips de la serie U habituales que se encuentran en las plataformas Ice Lake, Comet Lake y Tiger Lake. La compatibilidad con la memoria es LPDDR4X-4267, que, por cierto, es superior a la de Ice Lake.

AnandTech pudo proporcionar más detalles sobre los chips Lakefield. Supuestamente, Intel le dijo a la publicación que los chips Lakefield usarán los núcleos Tremont para casi todo, y solo recurrirán al núcleo Sunny Cove para interacciones de tipo experiencia de usuario, como escribir o interactuar con la pantalla. Esto es diferente de lo que Intel afirma en su comunicado de prensa. La tecnología Foveros significa que las áreas lógicas del chip, como los núcleos y los gráficos, se colocan en una matriz de 10+ nm (el mismo nodo de proceso en el que se fabrica Ice Lake), mientras que las partes IO del chip están en una matriz de silicio de 22 nm (el mismo nodo de proceso en el que se fabricaron Ivy Bridge y Haswell, hace más de media década), y están apiladas juntas. ¿Cómo funcionarán las conexiones entre los núcleos? Intel ha habilitado almohadillas de conexión de 50 micrones entre las dos piezas de silicio dispares, junto con TSV enfocados en la energía (a través de vías de silicio) para alimentar los núcleos en la capa superior.

En general, la plataforma Lakefield parece prometedora. El mayor defecto de los chips de bajo consumo de Intel ha sido que hasta ahora tenían un precio demasiado elevado. No parece que esto vaya a cambiar con Lakefield, pero al menos los consumidores podrán esperar nuevos tipos de PC como los tres primeros dispositivos mencionados anteriormente que funcionan con Lakefield. Al menos por ahora, Intel sigue siendo dominante en PC debido a la abrumadora ventaja del soporte de aplicaciones, y anuncios como Lakefield significan que ARM y Qualcomm tendrán que seguir iterando para superar la ventaja intrínseca del conjunto de instrucciones de Intel.

Fuentes:Intel,AnandTech