Con el reciente anuncio de AMD de susprocesadores Ryzen Threadripper serie 7000, Intel parece estar a punto de lanzar sus competidores. Una nueva filtración parece haber revelado algunas especificaciones clave de los próximos procesadores Xeon serie W-2500 'Sapphire Rapids Refresh' para HEDT (ordenadores de sobremesa de gama alta) y estaciones de trabajo. Se dice que los próximos chips compartirán la misma plataforma que sus predecesores, pero con un hardware más potente.

La filtración proviene del conocido informante@yuuki-ans, quien compartió una diapositiva con los detalles rumoreados sobre varios SKU en la línea de próxima generación. Para empezar, los nuevos chips están diseñados para Socket LGA 4677 como los procesadores de la serie W-2400 existentes de Intel, lo que significa que también deberían ser compatibles con las placas base W790. La imagen también sugiere que los próximos procesadores vendrán con un mayor número de núcleos en comparación con la serie Xeon W-2400, lo que potencialmente los hará más potentes en cargas de trabajo de múltiples subprocesos.

Como se puede ver en la captura de pantalla publicada por el informante, el procesador más notable de la serie W-2500 es el W7-2595X, que según se informa será una parte de 26 núcleos, 52 subprocesos con una frecuencia base de 3,5 GHz, una frecuencia de impulso de hasta 4,8 GHz, 48,75 MB de caché L3 y un TDP de 250 W. En comparación, el W7-2495X ofrece 24 núcleos, 28 subprocesos y 45 MB de caché. El siguiente en la lista es el Xeon W7-2575X, que viene con 22 núcleos, 44 subprocesos, reloj base de 3,0 GHz, reloj de impulso de 4,8 GHz, 45 MB de caché L3 y un TDP de 240 W.

Otros modelos de la gama son el W5-2565X con 18 núcleos y 36 subprocesos, el W5-2555X con 14 núcleos y 28 subprocesos, el W5-2545 con 12 núcleos y 24 subprocesos y el W3-2535 con 10 núcleos y 20 subprocesos. Por último, está el modelo básico W3-2525, que es un modelo de 8 núcleos y 16 subprocesos con una frecuencia base de 3,5 GHz, una frecuencia TurboBoost máxima de 4,5 GHz, 22,5 MB de caché L3 y un TDP de 175 W. Todos los chips están configurados para admitir memoria DDR5-4800 de cuatro canales y 64 líneas PCIe Gen 5.