Últimamente hemos probadolos chips Arrow Lakede Intel y el rendimiento que esperábamos no estaba a la altura. Incluso en algunas de lasmejores placas base LGA1851, hemos notadovarias peculiaridades de rendimientoque necesitan algo más que una solución rápida. Uno de esos comportamientos extraños son los módulos de memoria RAM DDR5 que se niegan a arrancar con configuraciones XMP, independientemente de la velocidad para la que estén clasificados.
Esto es independiente del problema de latencia causado por la velocidad de bus más lenta y el cambio del controlador de memoria al mosaico SoC en lugar del mosaico de cómputo, y parece que Arrow Lake es más exigente con la memoria que cualquier plataforma Intel que pueda recordar desde siempre. Quiero decir, Intel siempre ha sido el procesador a elegir para usar RAM rápida y de baja latencia, y esa larga racha ahora ha terminado.
Análisis del Intel Core Ultra 9 285K: problemas iniciales con los nuevos procesadores
El nuevo Core Ultra 9 de Intel ya está aquí y es impresionante, pero no en lo que esperas de una CPU Intel.
La compatibilidad de RAM para Arrow Lake es pésima
Intel solía ser el estándar de oro para soporte de RAM rápida, pero ya no
Llevo mucho tiempo en el mundo de la informática, tanto que la RAM con doble velocidad de datos ni siquiera era una opción en aquel momento. Cada nueva revisión de DDR ha traído consigo problemas iniciales, al igual que la mayoría de los cambios importantes en la arquitectura de las CPU. La DDR5 todavía no es una tecnología madura, pero se está acercando a medida que las velocidades más rápidas combinadas con tiempos bajos se vuelven más comunes. Arrow Lake es el primer cambio importante de arquitectura de Intel desde Alder Lake de 2023, cuando se admitían tanto DDR4 como DDR5.
Ambas tecnologías nuevas parecen haber causado más problemas cuando se combinan, y este es uno de los peores lanzamientos con los que he tenido experiencia práctica en cuanto a compatibilidad de memoria. Arrow Lake parece más exigente que incluso la primera generación de Ryzen, cuando Samsung B-die era el rey de la RAM DDR4, y se pasaban horas mirando hojas de especificaciones y foros para encontrar los kits de memoria que usaban los aclamados módulos DRAM.
Pero Ryzen al menos tenía una solución común, ya que todas las memorias B-die de Samsung funcionaban bien una vez que se aumentaban ligeramente los voltajes de DDR y SoC. Cuando el Core Ultra 9 285 K estaba en el banco de pruebas, probé casi una docena de kits DDR5 diferentes, y ninguno arrancaba con XMP habilitado. Esos kits oscilaban entre 5600 MT/s y 8800 MT/s y entre 16 GB y 32 GB por DIMM. Algunos de esos kits eran DDR5 tempranos con soporte XMP, algunos eran recientes y dos kits eran de la nueva variedad CUDIMM que tienen un controlador de reloj integrado para permitir velocidades de RAM más rápidas en Arrow Lake específicamente. Algunos incluso tuvieron problemas para arrancar a velocidades JEDEC, lo que nunca he experimentado en ninguna plataforma.
El único kit que arrancó a velocidades más altas fue el de Kingston, y eran CUDIMM de 8800 MT/s. Pero no funcionó ninguna de las configuraciones de BIOS que establecí a partir de los años de experiencia en overclocking de RAM que tengo en múltiples plataformas. Tuve que iniciar Windows y usar el programa AI Snatch de Gigabyte, que probó la RAM y usó algoritmos para decidir qué velocidad y tiempos debería usar el kit. Después de reiniciar en BIOS para habilitar esas configuraciones generadas por IA y asegurarme de que el voltaje DDR estaba configurado en 1,45 V, arrancó en Windows a 8933 MT/s.
Sin embargo, había un último problema: la RAM solo funcionaba en Gear 4. La mayoría de las memorias DDR4 de baja latencia funcionan en Gear 1; usar Gear 2 es una forma de obtener velocidades más altas, pero con una pequeña penalización en la latencia, ya que ejecuta la memoria en una proporción de 2:1 en comparación con el controlador de memoria. La mayoría de las DDR5 usan Gear 2 para empezar, y para obtener velocidades más altas en Arrow Lake, se reduce a una proporción de 4:1, también conocida como Gear 4. Eso es un gran impacto en el rendimiento en latencia, además de la considerable latencia que Arrow Lake tiene por diseño. Y recuerda, este es un kit de casi una docena que podría funcionar a su velocidad nominal o por encima de ella.
Pero no es solo la compatibilidad el problema
Las velocidades XMP se solucionarán en su mayor parte, como hemos visto con Ryzen de AMD y lo mucho mejor que maneja la compatibilidad con RAM desde su lanzamiento inicial. Arrow Lake es el momento Ryzen de Intel, con el potencial de hacer mucho más y construir mejores CPU en el futuro. Solo tiene que llegar allí, y el bus de anillo que transporta datos entre la CPU y la caché L3 y el salto al controlador de memoria son dos cosas que necesitan mejorarse para el próximo lanzamiento de silicio. Intel puede mitigar algunos de los aspectos del impacto en la memoria, pero no puede hacer mucho con la latencia inherente del viaje entre el mosaico SoC y el mosaico de cómputo.
Probablemente se necesitará una combinación de correcciones de silicio, Windows y mejoras de controladores, como hizo AMD con Ryzen. Si el software de la computadora es consciente de la latencia, se puede reescribir para tenerla en cuenta de alguna manera y, como resultado, hacer que el sistema sea más ágil.
¿Qué son XMP y EXPO y cómo ayudan a mejorar el rendimiento de la RAM?
Habilitar XMP y EXPO es una manera sencilla de maximizar el rendimiento de la RAM. Sin embargo, existen algunas diferencias entre ambos enfoques.
Intel podría no ser capaz de solucionar todo
Las limitaciones de hardware del diseño de Arrow Lake significan que es poco probable que haya una solución real.
La buena noticia para los consumidores (y para Intel) es que la empresa ha identificado una combinación de problemas de ajuste y optimización que puede solucionar, ydebería haber una actualización disponible pronto. Eso debería mejorar el rendimiento en juegos y productividad, y mejorar la experiencia general al usar chips Arrow Lake. Esperamos volver a realizar pruebas en ese momento para ver si tenemos que revisar nuestras puntuaciones de revisión, pero tenemos expectativas realistas sobre el aumento de rendimiento porque hay una cosa que ninguna cantidad de optimización puede eliminar.
Esa es la latencia inherente en la canalización de memoria de los chips Arrow Lake, porque está integrada en la estructura del hardware. Alejando el IMC del mosaico de cómputo parece haber agravado otros problemas de optimización. Recuerde, cuando Ryzen se lanzó por primera vez, el IMC estaba en el CCX, y AMD todavía tenía problemas de latencia de memoria, en parte debido a los datos entre CCX. Las versiones posteriores de Ryzen trasladaron el IMC al chiplet de E/S, pero AMD pudo reducir la penalización de latencia de memoria debido a cómo diseñaron la interconexión Infinity Fabric.
Parece que Intel está volviendo a un IMC integrado, ya quelas especulaciones y filtraciones en torno a Panther Lakesugieren que el IMC se colocará nuevamente en el mosaico de cómputo. De todos modos, eso podría esperarse, ya que Panther Lake es un chip móvil y no tendría espacio en el sustrato de empaquetado para un mosaico SoC. Pero Nova Lake, que es el sucesor de Arrow Lake, moverá el IMC fuera del mosaico de cómputo nuevamente, pero con más optimizaciones para reducir los impactos de latencia. O, al menos, eso es lo que parece ser el plan según las especulaciones.
La extraña razón por la que las ranuras de RAM vacías podrían estar afectando el rendimiento de tu RAM
Esta semana en Stranger Things...
La compatibilidad de la memoria de Arrow Lake debería mejorar, pero los problemas de latencia persistirán
Entonces, ¿dónde deja esto a Intel? El atribulado fabricante de chips ya estaba luchando con los diseños, ya que canceló los chips de escritorio de Meteor Lake para que el equipo pudiera centrarse en Arrow Lake. Uno solo puede imaginar cuánto peor podrían haber sido las cosas si eso no hubiera sucedido y el equipo de ingeniería tuvo que trabajar en dos líneas de CPU a la vez. La otra cosa es que Arrow Lake es el primer cambio arquitectónico nuevo desde 2021, por lo que Intel ya está retrasado en su habitual proceso de tic-tac de cambio y luego ciclo de mejora. Incluso con mucho talento de ingeniería yendo a Apple para fabricar Apple Silicon, Intel todavía tiene mucho talento en cubierta, por lo que es más una cuestión de cuándo, en lugar de si, encontrará su ritmo nuevamente.