Después de anunciar el nuevo chip insigniaDimensity 9000para teléfonos inteligentes, MediaTek ha presentado ahora el SoC Pentonic 2000 para televisores inteligentes de próxima generación. El nuevo chip está fabricado con la tecnología de proceso avanzada de 7 nm de TSMC y es lo suficientemente potente como para soportar pantallas 8K de 120 Hz.

MediaTek afirma que el nuevo SoC Pentonic 2000 es el primer chip todo en uno para televisores que admite pantallas 8K de 120 Hz. Cuenta con un motor MEMC 8K de 120 Hz integrado y es el primer chip comercial para televisores 8K con compatibilidad con medios H.266 de codificación de video versátil (VCC).

El SoC integra tecnología de pantalla de alto rendimiento con la APU MediaTek (procesador AI) incorporada para potenciar las nuevas tecnologías 8K AI-Super Resolution y Intelligent View de MediaTek. El SoC Pentonic 2000 incluye la"CPU y GPU más rápidas de la industria de la televisión",junto con un bus de memoria ultraancho de 6 canales, almacenamiento UFS 3.1 y compatibilidad con los nuevos módems celulares Wi-Fi 6E o 5G de MediaTek.

"El Pentonic 2000 coloca a MediaTek a la vanguardia del diseño de televisores inteligentes con su capacidad de ofrecer a los consumidores imágenes nítidas y ricas, pantallas brillantes y audio nítido, así como una experiencia de usuario inteligente e intuitiva",afirmó el Dr. Mike Chang, vicepresidente corporativo de medios y gerente general del grupo de negocios Smart Home de MediaTek.

MediaTek afirma que los televisores inteligentes 8K de próxima generación con el nuevo SoC Pentonic 2000 llegarán a los consumidores en el segundo trimestre de 2022.

Junto con los SoC MediaTek Dimensity 9000 y Pentonic 2000, MediaTek también ha anunciado nuevoschips Filogic para dispositivos IoT de próxima generación. Los nuevos Filogic 130 y Filogic 130A ofrecen conectividad Wi-Fi 6 1T1R, soporte de doble banda (2,4 GHz y 5 GHz) y otras funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, calidad de servicio (QoS) y seguridad Wi-Fi WPA3. Ambos chips cuentan con un microcontrolador ARM Cortex-M33 acoplado con RAM integrada, flash externo y un módulo frontal integrado (iFEM). El DSP HiFi4 adicional en el Filogic 130A ofrece soporte para un procesamiento de voz de campo lejano más preciso, capacidades de micrófono siempre activo con detección de actividad de voz y soporte de palabra de activación.